半導体設計用のEDA（電子設計自動化）ツールにおいて、米Cadence Design Systems（ケイデンス・デザイン・システムズ）はチップの物理的なレイアウトを設計・検証する物理設計に強く、パッケージやプリント基板用も手がける。チップレット時代にEDAツールは ...

Rapidus(ラピダス)は12月11日、Cadence Design SystemsとAIドリブンのリファレンス・デザイン・フローと幅広いIPポートフォリオの提供で協業すると発表した。 この協業に基づき、ラピダスの2nm GAA製造プロセスと裏面電極(BSPDN:Backside Power Delivery Network)技術の設計 ...

※本リリースは、米国カリフォルニアにて現地時間2024年2月12日に発表したリリースの日本語参考訳です。 ケイデンス・デザイン・システムズ（Nasdaq: CDNS、本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス）とダッソー・システムズ（Euronext Paris ...

ケイデンス（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、Nasdaq：CDNS）は、半導体設計の進め方を大きく変える取り組みの一環として、フロントエンドのシリコン設計および検証フロー向けエージェント型AIソリューション「Cadence® ChipStack™ AI Super Agent」を発表 ...

高速インターコネクト設計に対応した信号解析機能を追加 ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス）は、1月25日(米国現地時間)、PCB設計におけるパワーインテグリティ、シグナルインテグリティの ...