化学機械研磨（CMP）は、化学的作用と機械的作用を組み合わせて表面を平滑化するために、マイクロエレクトロニクス産業で広く利用されているプロセスである。このプロセスでは、研磨剤と腐食性を有するスラリーを用いてウエハー表面の平坦化を実現 ...

半導体製造プロセスの基幹材料の生産設備を本格稼働 国内初のCMPスラリー生産体制を確立 富士フイルム株式会社（本社 : 東京都港区、代表取締役社長・CEO : 後藤 禎一）は、本日、熊本拠点にて半導体製造プロセスの基幹材料であるCMP（※1）スラリーの生産 ...

ロジック半導体の技術動向・パッケージング向けのCMP工程の最新技術・スラリー開発と洗浄技術など、CMPプロセスにおける材料・表面・機械特性評価技術の最前線について各第一人者が発表する！ 東京大学 生産技術研究所 情報・エレクトロニクス系部門 ...

国内拠点への投資を加速し、半導体材料事業をさらに拡大 熊本拠点における先端半導体材料CMPスラリーの生産能力を強化 AI向け半導体の需要拡大に伴うアジアでの需要増に対応 富士フイルム株式会社（本社 : 東京都港区、代表取締役社長・CEO : 後藤 禎一 ...

Survey Reports LLCは、2025年4月に化学的機械平坦化（CMP）スラリー市場に関する調査レポートを発行したと発表した。アプリケーション別（集積回路、自動車、MEMSおよびNEMS、光学、化合物半導体、その他）セグメント；技術別（リーディングエッジ、ムーアの ...

レゾナックは8月6日、材料開発のためのシミュレーションとして一般的に用いられる計算手法である「第一原理計算」と、人工知能(AI)を融合した新しいシミュレーション技術「ニューラルネットワークポテンシャル(NNP)技術」を、半導体集積回路向けの平坦 ...