株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるCMPプロセスでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「CMP」講座を開講いたします。 次世代 ...

化学機械研磨（CMP）は、化学的作用と機械的作用を組み合わせて表面を平滑化するために、マイクロエレクトロニクス産業で広く利用されているプロセスである。このプロセスでは、研磨剤と腐食性を有するスラリーを用いてウエハー表面の平坦化を実現 ...

東京大学 生産技術研究所 情報・エレクトロニクス系部門 教授平本 俊郎 氏 株式会社荏原製作所 精密・電子カンパニー 装置事業部 今井 正芳 氏 ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーション部 塚本 和己 氏 寺山 剛司 氏 二軒谷 亮 氏 ...

半導体製造プロセスの基幹材料の生産設備を本格稼働 国内初のCMPスラリー生産体制を確立 富士フイルム株式会社（本社 : 東京都港区、代表取締役社長・CEO : 後藤 禎一）は、本日、熊本拠点にて半導体製造プロセスの基幹材料であるCMP（※1）スラリーの生産 ...

ロジック半導体の技術動向・パッケージング向けのCMP工程の最新技術・スラリー開発と洗浄技術など、CMPプロセスにおける材料・表面・機械特性評価技術の最前線について各第一人者が発表する！ 東京大学 生産技術研究所 情報・エレクトロニクス系部門 ...

富士フイルムは1月25日、熊本拠点にて半導体製造プロセスの基幹材料であるCMP(Chemical Mechanical Polishing)スラリーの生産設備を本格稼働させたことを発表した。 同設備は、電子材料事業を行う富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ(FFEM)が、熊本県菊池郡 ...

レゾナックは8月6日、材料開発のためのシミュレーションとして一般的に用いられる計算手法である「第一原理計算」と、人工知能(AI)を融合した新しいシミュレーション技術「ニューラルネットワークポテンシャル(NNP)技術」を、半導体集積回路向けの平坦 ...

Survey Reports LLCは、2025年4月に化学的機械平坦化（CMP）スラリー市場に関する調査レポートを発行したと発表した。アプリケーション別（集積回路、自動車、MEMSおよびNEMS、光学、化合物半導体、その他）セグメント；技術別（リーディングエッジ、ムーアの ...