Producing high-purity wafers via the CMP process is a critical application and the halting of harmful slurry-DIW cross-contamination and back-flow can be optimised with the Malema Interconnect ...

ロジック半導体の技術動向・パッケージング向けのCMP工程の最新技術・スラリー開発と洗浄技術など、CMPプロセスにおける材料・表面・機械特性評価技術の最前線について各第一人者が発表する！ 東京大学 生産技術研究所 情報・エレクトロニクス系部門 ...

化学機械研磨（CMP）は、化学的作用と機械的作用を組み合わせて表面を平滑化するために、マイクロエレクトロニクス産業で広く利用されているプロセスである。このプロセスでは、研磨剤と腐食性を有するスラリーを用いてウエハー表面の平坦化を実現 ...

Taiwan - As the semiconductor industry continues to advance, the demand for precision processing becomes increasingly critical. Dr. Song, a global leader in the development of semiconductor process ...

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるCMPプロセスでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「CMP」講座を開講いたします。 次世代 ...

Introduction strengthens STMicroelectronics’ position as a semiconductor technology leader Used by universities, research labs and companies for next generation System-on-Chip and allows CMP to ...

Qnity, DuPont's Electronics business, a premier technology solutions leader across the semiconductor value chain, announced the signing of a Memorandum of Understanding (MOU) with SK hynix, ...

STMicroelectronicsとSoitec、CMP (Circuits Multi Projets)は、Soitecのシリコン基板を使用したSTの28nm 完全空乏型SOI (FD-SOI) CMOSプロセスが、CMPのシリコン仲介サービスを通して、大学、研究機関および半導体設計企業のプロトタイプ作成向けに利用可能になったと発表した。

CMPのシリコン仲介サービスにより、大学、研究機関および企業等の プロトタイプ作成用として利用可能になったことを発表しました。 28nm CMOSプロセスの導入は、大学や企業に対して各世代のCMOS技術 (2003年:130nm、2004年:90nm、2006年:65nm、2008年:45nm)を利用可能に ...

Geneva, June 15, 2011 - STMicroelectronics (NYSE: STM) and CMP (Circuits Multi Projets®) today announced that the CMOS 28nm process from STMicroelectronics is now available for prototyping to ...