Producing high-purity wafers via the CMP process is a critical application and the halting of harmful slurry-DIW ...

ロジック半導体の技術動向・パッケージング向けのCMP工程の最新技術・スラリー開発と洗浄技術など、CMPプロセスにおける材料・表面・機械特性評価技術の最前線について各第一人者が発表する！ 東京大学 生産技術研究所 情報・エレクトロニクス系部門 ...

化学機械研磨（CMP）は、化学的作用と機械的作用を組み合わせて表面を平滑化するために、マイクロエレクトロニクス産業で広く利用されているプロセスである。このプロセスでは、研磨剤と腐食性を有するスラリーを用いてウエハー表面の平坦化を実現 ...

Qnity, DuPont's Electronics business, a premier technology solutions leader across the semiconductor value chain, announced the signing of a Memorandum of Understanding (MOU) with SK hynix, ...

Introduction strengthens STMicroelectronics’ position as a semiconductor technology leader Used by universities, research labs and companies for next generation System-on-Chip and allows CMP to ...

STMicroelectronicsとSoitec、CMP (Circuits Multi Projets)は、Soitecのシリコン基板を使用したSTの28nm 完全空乏型SOI (FD-SOI) CMOSプロセスが、CMPのシリコン仲介サービスを通して、大学、研究機関および半導体設計企業のプロトタイプ作成向けに利用可能になったと発表した。

STMicroelectronicsとCMP(Circuits Multi Projets)は、CMPの仲介サービスを通じて、STのH9A CMOSプロセス(130nmノード)が、大学や研究機関、設計会社のプロトタイプ作成向けに利用可能になったと発表した。 同サービスによるシリコンウェハは、STのルッセ工場(フランス)で ...