YH Research株式会社（東京都中央区）は、最新の調査レポート「グローバルCMP後洗浄のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2026」を2026年1月7日に発行しました。

東京23区の凹凸を1mm以下に平らにする精度――。昨今の半導体製造においてウエハーの平坦さを表現するのに、しばしば使われる例えだ。ウエハーを平坦化するCMP装置で世界シェア2位、日本トップシェアを誇る荏原製作所への取材を基に、研磨技術の変遷をひもとく。

2025年3月21日に、QYResearch株式会社（所在地：東京都中央区）は、「半導体CMP研磨液―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」の最新調査レポートを発表しました。本レポートでは、半導体CMP研磨液市場の動向を深く掘り下げ ...

荏原は2030年までに化学機械研磨（CMP）装置でシェアトップを目指す。現在、同装置のシェアトップは半導体製造装置の雄、米アプライドマテリアルズだ。荏原のCMP装置はロジック半導体向けで強みを持つが、アプライドマテリアルズが強い ...

*****「化学機械平坦化 （CMP） スラリーの世界市場」調査資料（国内市場規模も記載）を発行 ***** H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、「世界の化学機械平坦化 （CMP） スラリー市場」調査レポートを発行・販売します。化学機械平坦化 ...

昭和電工マテリアルズ(旧日立化成)は、半導体製造で用いられる「CMPスラリ」の生産能力と評価機能を増強することを目的に総額200億円投資して、山崎事業所および同事業所の勝田サイト、台湾の連結子会社Showa Denko Semiconductor Materials Taiwan(SDSMT)における工場 ...

東京大学 生産技術研究所 情報・エレクトロニクス系部門 教授平本 俊郎 氏 株式会社荏原製作所 精密・電子カンパニー 装置事業部 今井 正芳 氏 ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーション部 塚本 和己 氏 寺山 剛司 氏 二軒谷 亮 氏 ...

昭和電工マテリアルズは、約200億円を投じ半導体回路平坦化用研磨材料「CMPスラリー」の生産能力と評価機能を増強する。台湾子会社と山崎事業所勝田サイト（茨城県ひたちなか市）で工場や設備を新設し、生産能力を現行比で約20％増やす。

富士フイルムは9月29日、先端パッケージングの1種「ハイブリッドボンディング」向けCMPスラリ(砥粒と薬液)の販売を開始したことを発表した。 CMPはChemical Mechanical Polishing(化学的機械研磨)の略称であり、文字通り化学的な反応とCMPパッドと呼ばれる研磨盤に ...

半導体の製造にはさまざまな材料が必要だ。シリコンウエハーからフォトレジスト、ガス、成膜材料、CMP（Chemical Mechanical Polisher：化学機械研磨）材料など幅広い。デジタル技術の進展やAI（人工知能）の普及により、半導体の使用領域や数量が拡大する中 ...