This project implements a UART-based communication system that interfaces with a Bluetooth module and connects to a PC. Designed for the BASYS3 FPGA board, it demonstrates real-time serial ...

沖電気工業の米国子会社である米Oki Semiconductorは米国時間12月11日に，最小のBluetoothモジュール・システム開発キット（MSDK：module systems development kit）を発表した。Oki Bluetoothモジュールにより，システム設計者は開発サイクル時間を6～9カ月短縮できるという。

The Boardoza MDBT50Q Bluetooth Module is a high-performance wireless communication module based on the Raytac MDBT50Q series, featuring the Nordic Semiconductor nRF52833 SoC and supporting Bluetooth 5 ...

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、NFCおよびBluetoothプロトコル・スタックの主要メーカーであるShanghai Stollmann Communication Technology Co. Ltd.（以下Shanghai Stollmann）の新しいUART(1 ...

米Silicon Laboratories（Silicon Labs）は、Bluetooth 5.2対応の無線通信モジュールの新製品を2つ発表した（日本語ニュースリリース1）。2製品どちらも、小型で待機時消費電力が低いことが特徴である。日本の技術基準適合（技適）をはじめ、各国や地域の電波法の ...

Panasonic industry has recently introduced the PAN B511-1C Bluetooth 6.0 and 802.15.4 module based on the Nordic Semi nRF54L15 SoC and designed for ultra-low-power wireless communication. The compact ...

The new BT850, BT851, and BT860 series complements Laird’s original BT8x0 series of Dual-Mode Bluetooth v4.0 modules. This next-gen series brings support for the Bluetooth v4.2 BR/EDR/LE core ...

ロームグループのラピスセミコンダクタ株式会社(以下、ラピスセミコンダクタ)は、Bluetooth® 5対応のBluetooth low energy無線通信モジュール「MK71511」「MK71521」を開発、これら2製品と評価キットのインターネット販売を開始しました。 「MK71511」「MK71521」は ...

Rutronik's wireless portfolio includes the LBEE5XV2EA-802 Type 2EA combo module from Murata. The Wi-Fi 6E, 2 x 2 MIMO and Bluetooth BR/EDR/LE 5.3 module is based on Infineon's AIROC SoC CYW55573 and ...

Panasonic has picked Nordic’s nRF54L15 around which to build its latest Bluetooth and Matter module: the 10.35 x 9.8 x 1.9mm PAN B511-1C. Equipped for Bluetooth 6 and 802.15.4, its embedded ...