FDK株式会社（代表取締役社⾧：⾧野 良、以下、FDK）は、世界最小クラス（*1）の「Bluetooth Low Energyモジュール」の第2弾として新製品「HY0021」を開発し、2024年7月下旬より国内顧客向けにサンプル出荷を開始いたします。 本モジュール（HY0020（*2）およびHY0021 ...

世界最小「Bluetooth(R) Low Energyモジュール」の新製品「HY0021」のサンプル出荷を開始 ※参考画像は添付の関連資料を参照 FDK株式会社（代表取締役社長:長野 良、以下、FDK）は、世界最小クラス（*1）の「Bluetooth Low Energyモジュール」の第2弾として新製品「HY0021 ...

テュフ ラインランド ジャパン株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：トビアス・シュヴァインフルター）は、本日、太陽誘電株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：登坂 正一）のBluetooth(R) 5.2対応モジュール 「EYSNCN」 「EYSNSN」 に ...

東芝は1月14日、衣服のボタンにも内蔵できるサイズの「Bluetooth low energyモジュール」を開発したと発表した。サンプル出荷を開始している。 同社独自のSASP（Slot Antenna on Shielded Package）技術を採用、超小型（4×10mm）／超軽量（およそ0.09g）という超小型軽量 ...

当社は、当社独自のSASP™ (Slot Antenna on Shielded Package)技術を搭載することで世界最小(*1)の「Bluetooth® low energyモジュール」の開発に成功し、1月15日から本モジュールのサンプル出荷を開始します。 Bluetooth®モジュールは機器間をBluetooth®でつなげるために必要な ...

PCに接続するだけで誰でも簡単に評価できる、評価キットのインターネット販売も開始 ロームグループのラピスセミコンダクタ株式会社(以下、ラピスセミコンダクタ)は、Bluetooth® 5対応のBluetooth low energy無線通信モジュール「MK71511」「MK71521」を開発、これら ...

～ FDKと東芝が、Bluetooth®モジュールに関する技術ライセンス契約を締結 ～ FDK株式会社（代表取締役社⾧：⾧野 良、以下、FDK）と、株式会社東芝（代表執行役社⾧ CEO：島田 太郎、以下、東芝）は、東芝が独自のSASP™（Slot Antenna on Shielded Package）技術を用い ...

ラピステクノロジーの「MK71521」および「MK71511」モジュールにNordicのnRF52832およびnRF52811 SoCが採用され、処理能力の向上と開発の簡略化を実現 ノルウェー、オスロ発 2020年10月1日 - 超低消費電力無線ソリューションのリーディング・プロバイダーであるNordic ...

STマイクロエレクトロニクスとLierda、ワイヤレス・ソリューション向け低消費電力Bluetooth(R)モジュールの開発で協力 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）と、中国でIoTシステムおよび ...