ちなみにこのTreoは、同社の米ニューヨーク州イーストフィッシュキルの300mm Fab、つまり2019年にGlobalfoundries (GF)からの買収することを発表し、2023年3月に買収が完了した同社の最新Fabで製造されるという (それまでは0.25μm ...

1T-OTPは、TSMC 180nm BCDプロセスで、AEC-Q100機器をサポートする自動車の温度範囲に完全適合。大手半導体会社の多くに選ばれ、高信頼性デバイス向けにコスト効果の高いNVMを実現 OTTAWA, ONTARIO, Apr 2, 2013 - ( JCN Newswire ) - Logic Non-Volatile Memory (LNVM)ワンタイム ...

韓国の200mmウェハ専業ファウンドリであるSK keyfoundryは9月11日、モバイルおよび車載用途向けとなる第4世代0.18μm BCDプロセス ...

組込みフラッシュメモリのIPコア(eFlash IP)を開発する株式会社フローディア（本社：東京都小平市、代表取締役社長：奥山幸祐、以下「フローディア」）は、世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCの130BCD Plusプロセスにおいて、自社のeFlash IPである「G1」の ...

新日本無線とユー・エム・シー・ジャパン（UMCジャパン）は，半導体製造プロセスの前工程において生産協業を行うことで合意した。対象となるのは，0.35μmルールのBCD（bipolar，CMOS，double difused MOS）プロセス。UMCジャパンが所有している0.35μmルールの8 ...

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、高集積シリコン･ゲート半導体プロセス技術における革新的な業績により、米国電気電子学会（IEEE: Institute of Electrical and Electronics Engineering ...

🟧ウィービット・ナノ、オンセミの65nmプロセスにReRAMを統合 イスラエルのウィービット・ナノは、米オンセミの300mmファブ（ニューヨーク州イースト・フィッシュキル）で、組込み型抵抗RAM（ReRAM / RRAM）モジュールを搭載した試験チップのテープアウトを ...

SKキーファウンドリーは28日、最近4世代200V高電圧0.18マイクロメートル(㎛) BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)プロセスをリリースしたと明らかにした。ファウンドリー(半導体受託生産)企業であるSKキーファウンドリーは、このプロセスの量産を年内に開始することを目標に ...

高パワー素子、高精度アナログ回路、これらを制御する複雑なデジタル・ロジック回路を1チップに集積する技術と、累計400 ...

台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（TSMC）は，CMOSロジック回路とLEDドライバの1チップ化を可能にする「BCD（Bipolar，CMOS，DMOS）」プロセスの提供を開始した。液晶バックライトや一般照明，車載照明などで使われる12～60V駆動のLEDに対応する。チップの動作 ...

組込みメモリ開発のフローディアが開発する高品質フラッシュメモリが、 中国ファウンドリ大手HHGraceの180nmBCDプロセスで利用可能に 株式会社フローディア（本社：東京都小平市、代表取締役社長：奥山幸祐、以下「フローディア」）は、自社が開発した高 ...