The global Ball Grid Array (BGA) packaging market is projected to grow significantly in the coming decade, with a forecasted market size of USD 1.29 billion in 2024. The market is expected to expand ...

GlobaI Info Researchがリリースされました「BGA（ボールグリッドアレイ）検査装置の世界市場2026年：メーカー、地域別、タイプ、用途別、2032年までの予測」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるBGA（ボールグリッドアレイ）検査装置の販売量と ...

Survey Reports LLCは、2025年4月にフリップチップボールグリッドアレイ市場に関する調査レポートを発行したと発表した。はんだ（銅、スズ、スズ-鉛、鉛フリー、高鉛、金、導電性エポキシ接着剤、共晶、その他）による分類、基板（積層板、セラミック ...

韓LGグループで、イメージセンサカメラモジュールや電子部材を手掛けるLG Innotekが、2月22日に取締役会を開き、Flip Chip-Ball Grid Array(FC-BGA)の製造ラインおよび製造装置に向け、4130億ウォン(約400億円)を投じることを決議したと複数の韓国メディアが報じている。