ボール - グリッド - アレイ（BGA）技術は、コンパクトかつ高性能な回路設計を可能にし、現代の電子製品に革新をもたらしました。デバイスの小型化と高機能化が進む中、BGAパッケージはプリント基板（PCB）上に集積回路（IC）を実装するための主要な ...

電子工作屋の敵、BGA。 半田ゴテの侵入を阻む高密度パッケージに目視不可の接合部、一回実装したら終わりの半田ボール。避けてきた人も多いはず。 実はBGAは安いヒートガンで意外と簡単に実装ができることに気づいたので、とりあえず現状上手くいって ...

Abstract: The dissolution of the under bump metallization (UBM) into the molten solder is inevitable during the soldering process. However, overly dissolved UBM can lead to the excessive growth of ...

A study of multiple reball processes looks at copper dissolution and functionality. There are many differences in the alignment and placement of balls for reattachment. Yet to ensure a good ...