アプライド マテリアルズEPIC Advanced Packagingによりグローバルイノベーションプラットフォームを拡充 半導体R&Dのトップ企業が集結し、高性能、低電力AIチップパッケージング技術を高度化 アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国 ...
業界で初めてルテニウムを量産採用、銅配線の2nm以降への微細化と最大25%の低抵抗化を実現新改良のLow-k絶縁材料でチップキャパシタンスを低減、3D積層ロジック／DRAMチップを高強度化 [画像1: リンク] Applied Materials Endura(TM) Copper Barrier Seed IMS(TM) with Volta(TM ...
Visit underscores UK-India technology collaboration and deepens Applied Computing's commitment to India as its primary global growth marketBENGALURU, India and LONDON, Feb. 17, 2026 /PRNewswire/ ...
業界で初めてルテニウムを量産採用、銅配線の2nm以降への微細化と最大25%の低抵抗化を実現新改良のLow-k絶縁材料でチップ ...
- アプライド マテリアルズEPIC Advanced Packagingによりグローバルイノベーションプラットフォームを拡充 - 半導体R&Dのトップ企業が集結し、高性能、低電力AIチップパッケージング技術を高度化 アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国 ...
Applied Materials logged higher profit in the fiscal first quarter as artificial intelligence computing demand soars. The semiconductor-equipment maker on Thursday posted a profit of $2.03 billion, or ...
Applied Materials Endura(TM) Copper Barrier Seed IMS(TM) with Volta(TM) Ruthenium CVD Applied Materials Ruthenium Cobalt Liner Applied Materials enhanced Black Diamond(TM) アプライド マテリアルズ（Applied ...
一部の結果でアクセス不可の可能性があるため、非表示になっています。
アクセス不可の結果を表示する