New York, NY, July 20, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- Zion Market Research has published a new research report titled “CMP Slurry Market By Type (Aluminum Oxide CMP Slurry, Cerium Oxide CMP Slurry, Ceramic ...

2015年7月に米国カリフォルニア州San Franciscoで開催された米国真空学会(American Vacuum Society:AVS)北カリフォルニア支部(Northern California Chapter)のCMP利用者グループ会合(CMP Users Group Meeting)において、450mm大口径化推進国際コンソーシアムGlobal 450mm ...

Survey Reports LLCは、2025年4月に化学的機械平坦化（CMP）スラリー市場に関する調査レポートを発行したと発表した。アプリケーション別（集積回路、自動車、MEMSおよびNEMS、光学、化合物半導体、その他）セグメント；技術別（リーディングエッジ、ムーアの ...

Aurora, IL, Jan. 24, 2011 (GLOBE NEWSWIRE) -- Cabot Microelectronics Corporation (Nasdaq:CCMP), the world's leading supplier of chemical mechanical planarization (CMP) polishing slurries and a growing ...

CMPパッドドレッサーは、半導体製造工程の化学機械研磨（CMP）プロセスにおいて、研磨パッド表面のコンディションを維持するための専用再生工具である。パッド表面の目詰まり、摩耗、平坦性低下を解消し、研磨液の浸透性、スラリー分配性、摩擦特性を ...

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるCMPプロセスでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「CMP」講座を開講いたします。 次世代 ...

化学機械研磨（CMP）は、化学的作用と機械的作用を組み合わせて表面を平滑化するために、マイクロエレクトロニクス産業で広く利用されているプロセスである。このプロセスでは、研磨剤と腐食性を有するスラリーを用いてウエハー表面の平坦化を実現 ...

半導体製造における Chemical Mechanical Planarization（CMP） は、ウェーハ表面を平滑化・平坦化するための極めて重要なプロセスであり、化学反応と機械的研磨作用を組み合わせることで、ウェーハ表面の余剰材料を除去し、後続のフォトリソグラフィ工程や層 ...

半導体ウェハーCMPリテーナリング世界総市場規模 半導体ウェハーCMPリテーナリングとは、ウェハーの表面を平坦化するCMP（化学機械研磨）工程において、ウェハーを正確な位置に保持しながら、均一な圧力で研磨を行うために用いられる精密部品である。

東京大学 生産技術研究所 情報・エレクトロニクス系部門 教授平本 俊郎 氏 株式会社荏原製作所 精密・電子カンパニー 装置事業部 今井 正芳 氏 ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーション部 塚本 和己 氏 寺山 剛司 氏 二軒谷 亮 氏 ...

富士フイルムは9月29日、同社の半導体材料事業に関する説明会を開催し、2030年度(2031年3月期)の売り上げ目標5000億円達成に向けて注力するCMPスラリの最新の取り組みなどについての説明を行った。 半導体材料事業のみをそこから切り取ると、2024年度の売上 ...