By Max A. Cherney SAN JOSE, California, March 2 (Reuters) - ASML Holding has ambitious plans to expand its line of chipmaking ...

The company's next moves include building machines for advanced chip packaging and exploring ways to produce even larger silicon dies, shifting ASML from its narrow role ...

ASML is looking at expanding from front-end litho into packaging, according to CTO Marco Pieters (pictured).

オランダの半導体製造装置メーカー､ASMLホールディングは30日､クリストフ･フーケ最高ビジネス責任者（CBO）を次期最高経営責任者（CEO）兼社長に起用する方針を発表した。 発表資料によれば､ピーター･ウェニンクCEO兼共同社長とマルティン･ファン ...

ASML (ASML) plans to expand its chipmaking equipment portfolio with new products to capture more of the growing market for AI chips.

ASML's exposure systems are expected to expose around 50 percent more wafers by 2030 than before. This requires complex ...

（ブルームバーグ）： オランダの半導体製造装置メーカー、ASMLホールディングが28日発表した昨年10－12月（第4四半期）の決算は、受注額がアナリスト予想を上回り、過去最高を記録した。急ピッチで進む人工知能（AI）インフラの整備が、最先端半導体の ...

Stephen Nellis [サンディエゴ（米カリフォルニア州） ２３日 ロイター] - オランダの半導体製造装置大手ＡＳＭＬが半導体製造装置の光源出力を向上させる技術を開発し、２０３０年までに半導体生産量を最大で５０％増やす道筋を付けたと明らかにした。 ＡＳＭＬの極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置は先端半導体を製造するのに不可欠で、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、米インテルなどの半導体メーカーに採用さ ...

株式会社化学工業日報社（本社：東京都中央区/代表取締役社長：佐藤 豊）は、11月11日（火）に、半導体市場における世界 ...

ASMLは2月24～26日にかけて米国で開催された国際光工学会(SPIE)主催の半導体関連技術の国際会議「SPIE 2026」にて、EUV露光装置のスループットを50％引き上げることができる光源技術の開発に成功したことを発表した。