By Max A. Cherney SAN JOSE, California, March 2 (Reuters) - ASML Holding has ambitious plans to expand its line of chipmaking ...
The company's next moves include building machines for advanced chip packaging and exploring ways to produce even larger silicon dies, shifting ASML from its narrow role ...
ASML is looking at expanding from front-end litho into packaging, according to CTO Marco Pieters (pictured).
オランダの半導体製造装置メーカー、ASMLホールディングは30日、クリストフ・フーケ最高ビジネス責任者(CBO)を次期最高経営責任者(CEO)兼社長に起用する方針を発表した。 発表資料によれば、ピーター・ウェニンクCEO兼共同社長とマルティン・ファン ...
ASML (ASML) plans to expand its chipmaking equipment portfolio with new products to capture more of the growing market for AI chips.
ASML's exposure systems are expected to expose around 50 percent more wafers by 2030 than before. This requires complex ...
14 日on MSN
ASML、半導体製造装置の光源出力向上 半導体生産50%増も
Stephen Nellis [サンディエゴ(米カリフォルニア州) 23日 ロイター] - オランダの半導体製造装置大手ASMLが半導体製造装置の光源出力を向上させる技術を開発し、2030年までに半導体生産量を最大で50%増やす道筋を付けたと明らかにした。 ASMLの極端紫外線(EUV)露光装置は先端半導体を製造するのに不可欠で、台湾積体電路製造(TSMC)、米インテルなどの半導体メーカーに採用さ ...
TAIPEI (Reuters) - Dutch chipmaking equipment firm ASML Holdings NV has agreed to buy Taiwanese peer Hermes Microvision Inc (HMI) for about T$100 billion ($3.1 billion) to strengthen the pair's ...
オランダの半導体企業ASMLの研究者らが、主要な半導体製造装置の光源の出力を高め、最大50%多くのチップを生産できるようにする方法を発見したことが分かりました。
ASMLは2月24~26日にかけて米国で開催された国際光工学会(SPIE)主催の半導体関連技術の国際会議「SPIE 2026」にて、EUV露光装置のスループットを50%引き上げることができる光源技術の開発に成功したことを発表した。
日本経済新聞社がまとめた2023年の世界市場における「主要商品・サービスシェア調査」によると、半導体製造装置(前工程のみ)でオランダのASMLが米アプライドマテリアルズ(AMAT)を上回ってシェア首位に立った。半導体メーカーの先端品の増産投資に ...
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