ADAS・デジタルコックピット向け車載半導体部品…コネクテッドカー時代に需要急増 チップセットやメモリーを含む400個の部品が、6.5×6.5cm のモジュール1つにまとめられた。 「2025年下半期の量産目指す…強固なポートフォリオの構築に拍車」 ソウル（韓国 ...

【02月20日 KOREA WAVE】韓国の総合電子部品メーカー「LGイノテック」が、新製品である車両用アプリケーションプロセッサー（AP）モジュールを前面に押し出し、本格的に車載部品市場の攻略に乗り出す。これにより、既存の車載部品事業を車両用半導体分野へ ...