ADAS・デジタルコックピット向け車載半導体部品…コネクテッドカー時代に需要急増 チップセットやメモリーを含む400個の部品が、6.5×6.5cm のモジュール1つにまとめられた。 「2025年下半期の量産目指す…強固なポートフォリオの構築に拍車」 ソウル（韓国 ...
LG Innotekが車載用アプリケーションプロセッサ（AP）モジュール市場に本格参入します。自動運転やデジタルコックピットの進化が進む中、この新技術がどのように自動車産業を変えるのかを解説します。 LG Innotekが開発した車載APモジュールは、自動車内部の ...
【02月20日 KOREA WAVE】韓国の総合電子部品メーカー「LGイノテック」が、新製品である車両用アプリケーションプロセッサー（AP）モジュールを前面に押し出し、本格的に車載部品市場の攻略に乗り出す。これにより、既存の車載部品事業を車両用半導体分野へ ...
the era of connected cars 400 components, including chipsets and memory, squeezed into a single 2.5 inches x 2.5 inches module "Aiming for mass production in the second half of 2025 and facilitating ...
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