エンジニアリングシミュレーションソフトウェアの世界的リーダーであるAnsys（NASDAQ：ANSS)とIntel Foundry社は、EMIB技術により、シリコン貫通電極（TSV）なしでダイをフレキシブルに接続するIntelの革新的な2.5Dチップアセンブリ技術向けのマルチフィジックス ...

AnsysとIntelとの協業は、シングルダイ・システムオンチップ（SoC）からIntelの組込みマルチダイ・インターコネクト・ブリッジ（EMIB）アセンブリ技術へと拡大 Ansysのマルチフィジックス解析により、サーマルインテグリティ、パワーインテグリティ、および ...

Ansys collaboration to expand from single-die system-on-chip (SoC) to include Intel's embedded multi-die interconnect bridge (EMIB) assembly technology Ansys multiphysics analyses provide signoff ...

PITTSBURGH, Feb. 22, 2024 /PRNewswire/ -- Ansys (NASDAQ: ANSS) and Intel Foundry collaborated to provide multiphysics signoff solutions for Intel's innovative 2.5D chip assembly technology, which uses ...

Ansys collaboration to expand from single-die system-on-chip (SoC) to include Intel's embedded multi-die interconnect bridge (EMIB) assembly technology Ansys multiphysics analyses provide signoff ...

TSMCとAnsysが提携、主要なクラウドプロバイダーにおけるAnsysのマルチフィジックス解析ツールとデータセキュリティとの連携をシンプルに クラウドネイティブに設計されたAnsysのツールとフロー。 両社のユーザは、主要クラウドベンダー上で実行時間の短縮 ...

構構造物のフレームを設計するにあたって、単に図面を引くだけでは不十分で、荷重に対して十分な強度があるかどうかを解析して確認する必要がある。そこで解析ソフトを探していたところ、昨日」というソフトを教えてもらったので、さっそく調べてみ ...

サイバネットシステム株式会社（本社：東京都、代表取締役 社長執行役員：白石 善治、以下「サイバネット」）は、ANSYS, Inc.（本社：米国ペンシルベニア州、以下「Ansys」）より、「Ansys Apex Channel Partner（アンシス・エイペックス・チャネル・パートナー ...

サイバネットシステム株式会社（本社：東京都、代表取締役 社長執行役員：安江 令子、以下「サイバネット」）は、ANSYS, Inc. （本社：米国ペンシルベニア州、以下「Ansys（アンシス）」）より、Ansys Elite Channel Partner (アンシス・エリート・チャネル ...

欧米メーカーの事例を交え、失敗が許されない宇宙開発におけるデジタルエンジニアリングの役割を多角的に紹介 マルチフィジックスシミュレーションやミッションエンジニアリングソフトウェアを含む、デジタルエンジニアリング製品を取り扱うアンシス ...