前工程の「パターン形成」プロセスは、主に「リソグラフィ（描画）」「エッチング（加工）」「成膜（デポジション）」の3つの工程の繰り返しで構成されます。 2nm世代や3D構造（GAA、3D NAND）において、この「パターン形成」領域でどのような検査 ...

3D NANDフラッシュ(3次元構造のNANDフラッシュメモリ)の大容量化が、一段と進展する可能性が見えてきた。米国カリフォルニア州モントレーで開催中の国際学会「国際メモリワークショップ(2017 IEEE 9th International Memory Workshop(IMW 2017))」のチュートリアルで2017年5 ...

米サンディスクコーポレーションは現地時間8月3日、48層積層プロセスを採用した世界初の256ギガビット 3ビットセル（X3）3D NANDチップを開発し、東芝と共同運営する四日市工場でパイロット生産を開始したと発表した。 48層BiCS（Bit Cost Scalable）技術を用いて ...

世界の3D NANDフラッシュメモリ市場は著しい成長を遂げており、その評価額は2023年の297億米ドルから2032年には1,188億米ドルに急増し、予測期間中のCAGRは16.65%と堅調な伸びを示すと予測されている。この急騰は、急速な技術進歩、高密度ストレージ ...

カリフォルニア州サンノゼ、2020年1月30日－ウエスタンデジタルコーポレーション（NASDAQ：WDC、以下ウエスタンデジタル）は本日、第5世代3D NANDテクノロジーBiCS5の開発に成功し、業界最先端のフラッシュメモリー技術でリーダーシップを引き続き発揮して ...