Lam Researchの日本法人であるラムリサーチが、先端パッケージング向け成膜装置「VECTOR TEOS 3D」を発表した。 60μm以上の厚い膜の形成を可能に 中でも異なる半導体のダイをウェハ上に接続するDie-to-Wafer(D2W)によるハイブリッドボンディングは、歩留まりの向上 ...