Ansys、Design Automation Conferenceで半導体パッケージの電磁界と熱効果の3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションのデモを ...

CFDソフトウェアのAnsys Fluentを使って、空気中の二酸化炭素をゼオライトに吸着させるシミュレーションを行っています。ゼオライトを充填したカラムに空気を流し込んだのち、カラムの圧力を下げて二酸化炭素を取り出します。所謂、圧力スイング(PSA)法の ...

3Dプリンティングに対応したトポロジー最適化を追加。マルチフィジックス解析も強化された最新版を、日本語環境で提供開始。 ・新しいパッケージングによる大幅な付加価値の向上 ANSYS 流体製品の新しいパッケージは、エントリーレベルの「ANSYS® AIM® Pro ...

Windows11上にAnsys Fluentの環境を構築しましたので、計算機(RedHat)から実行ファイル一式を移しましたが、windows環境では次のようなkernel32.libのリンクエラーがでてコンパイルが通りません。 解決策1: Built in compilerを使う。 身も蓋もないですがこれが一番楽です。

既存のAnsysの機能とNVIDIA Omniverseプラットフォームにより、設計者は、システムオンチップの中で半導体チップを最適化し、3D集積回路（3D-IC）設計を強化 Ansysのマルチフィジックスプラットフォームがデータを意味のある視覚的なインサイトに変換することで ...

Ansysは6月19日(米国時間)、3D-IC設計者向けにNVIDIA Omniverseのアプリケーションプログラミングインタフェース(API)を活用し、Ansysの物理ソルバーの結果をリアルタイムで可視化することが可能となるソリューションを発表した。 複数の半導体チップを積層する ...

Ansys（NASDAQ：ANSS)は2025年4月23日、TSMCとの継続的な協業を通じて、無線周波数（RF）設計移行とフォトニック集積回路（PIC）のためのAI支援ワークフローの強化と、半導体ソリューションの新たな認定を発表しました。AnsysとTSMCは共同で、最適化された3次元 ...

両社は協業し、Ansys RedHawk-SC Electrothermalを用いてTSMC 3DFabric用の包括的な階層的熱解析ソリューションを提供しています。 TSMC ...

Ansys(R) RedHawk-SC(TM)( https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc)およびAnsys(R) RedHawk-SC Electrothermal(TM)( https://www.ansys.com ...

シミュレーション用に大量のデータを準備するには、その品質、相互運用性、柔軟性を確保する必要があります。これは、通常、ユーザーが複数のソフトウェアプログラムで作業し、1つのシミュレーションモデルのパラメータを準備することを意味します。